Raptor Lake-R, LGA1700, 20 ядер, частота 5.4/1.5 ГГц, кэш 28 МБ + 33 МБ, техпроцесс 10 нм, TDP 65W
Дата выхода на рынок | 2024 |
Максимальная частота | 5.4 |
Техпроцесс | 10 |
Встроенная графика | Нет |
Количество ядер | 20 |
Сокет | LGA1700 |
Модельный ряд | Core i7 |
Кодовое название кристалла | Raptor Lake-R |
Кэш L3 | 33 МБ |
Поддержка памяти | DDR5, DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Кэш L2 | 28 МБ |
Базовая тактовая частота | 1.5 |
Характеристики
Alder Lake, LGA1700, 16 ядер, частота 5.2/2.4 ГГц, кэш 14 МБ + 30 МБ, техпроцесс 10 нм, TDP 241W
Дата выхода на рынок | 2021 |
Максимальная частота | 5.2 |
Код товара | itm000000132229 |
Техпроцесс | 10 |
Встроенная графика | Да |
Количество ядер | 16 |
Сокет | LGA1700 |
Цвет | |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 24 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 241 |
Защищенная платформа Intel TXT | Нет |
Модельный ряд | Core i9 |
Кодовое название кристалла | Alder Lake |
Кэш L3 | 30 МБ |
Поддержка памяти | DDR4, DDR5 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 4800 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Кэш L2 | 14 МБ |
Базовая тактовая частота | 2.4 |
Характеристики
Cascade Lake, LGA3647, 10 ядер, частота 3.2/2.2 ГГц, кэш 14 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 85W
Дата выхода на рынок | 2019 |
Код товара | itm00776664092 |
Встроенная графика | Нет |
Количество ядер | 10 |
Тактовая частота | 2.2 |
Сокет | LGA3647 |
Цвет | |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 20 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 85 |
Модельный ряд | Xeon |
Боксовая версия | Нет |
Кодовое название кристалла | Cascade Lake |
Максимальная Turbo-частота | 3.2 |
Кэш L3 | 14 МБ |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 6 |
Макс. частота памяти | 2400 |
Толщина транзистора | 14 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Характеристики
Coffee Lake, LGA1151 v2, 4 ядра, частота 4.8/3.6 ГГц, кэш 8 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 71W
Дата выхода на рынок | 2018 |
Код товара | itm00853094096 |
Встроенная графика | Нет |
Количество ядер | 4 |
Тактовая частота | 3.6 |
Сокет | LGA1151 v2 |
Цвет | |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 8 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 71 |
Модельный ряд | Xeon E |
Кодовое название кристалла | Coffee Lake |
Максимальная Turbo-частота | 4.8 |
Кэш L3 | 8 Мб |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 2666 |
Толщина транзистора | 14 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Характеристики
· Alder Lake, 16 ядер
· техпроцесс 10 нм
· LGA1700
· частота 5.2/2.4 ГГц, кэш 14 МБ + 30 МБ
· TDP 241W
· техпроцесс 10 нм
· LGA1700
· частота 5.2/2.4 ГГц, кэш 14 МБ + 30 МБ
· TDP 241W
Дата выхода на рынок | 2021 |
Максимальная частота | 5.2 |
Код товара | itm000000131536 |
Техпроцесс | 10 |
Встроенная графика | Нет |
Количество ядер | 16 |
Сокет | LGA1700 |
Цвет | |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 24 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 241 |
Защищенная платформа Intel TXT | Нет |
Модельный ряд | Core i9 |
Кодовое название кристалла | Alder Lake |
Кэш L3 | 30 МБ |
Поддержка памяти | DDR4, DDR5 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 4800 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Кэш L2 | 14 МБ |
Базовая тактовая частота | 2.4 |
Характеристики
Raphael, AM5, 12 ядер, частота 5.6/4.7 ГГц, кэш 12 МБ + 64 МБ, техпроцесс 5 нм, TDP 170W
Дата выхода на рынок | 2022 |
Максимальная частота | 5.6 |
Код товара | itm00000144415 |
Техпроцесс | 5 |
Встроенная графика | Да |
Количество ядер | 12 |
Сокет | AM5 |
Цвет | |
Конфигурация контроллера PCIe | 28 общие линии PCI<br />24 используемых линий PCI<br /><br />Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:<br /><br />AMD X670E - 12x Gen4<br />AMD X670 - 12x Gen4<br />AMD B650E - 8x Gen4<br />AMD B650 - 8x Gen4 |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 24 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 170 |
Модельный ряд | Ryzen 9 |
Кодовое название кристалла | Raphael |
Кэш L3 | 64 МБ |
Поддержка памяти | DDR5 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 5200 |
Многопоточность ядра | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Виртуализация AMD-V | Да |
Кэш L2 | 12 МБ |
Базовая тактовая частота | 4.7 |
Характеристики
Coffee Lake, LGA1151 v2, 6 ядер, частота 4.6/3.2 ГГц, кэш 12 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Дата выхода на рынок | 2017 |
Код товара | itm00548174021 |
Встроенная графика | Да |
Количество ядер | 6 |
Тактовая частота | 3.2 |
Сокет | LGA1151 v2 |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Модельный ряд | Core i7 |
Кодовое название кристалла | Coffee Lake |
Максимальная Turbo-частота | 4.6 |
Кэш L3 | 12 МБ |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 2666 |
Энергопотребление (TDP) | 65 |
Толщина транзистора | 14 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Hyper-Threading | Да |
Характеристики
Coffee Lake, LGA1151 v2, 4 ядра, частота 4.7/3.5 ГГц, кэш 8 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 71W
Дата выхода на рынок | 2018 |
Код товара | itm00853084098 |
Встроенная графика | Да |
Количество ядер | 4 |
Тактовая частота | 3.5 |
Сокет | LGA1151 v2 |
Цвет | |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 4 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 71 |
Модельный ряд | Xeon E |
Кодовое название кристалла | Coffee Lake |
Максимальная Turbo-частота | 4.7 |
Кэш L3 | 8 Мб |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 2666 |
Толщина транзистора | 14 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Нет |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Характеристики
Raptor Lake, LGA1700, 16 ядер, частота 5.2/1.5 ГГц, кэш 24 МБ + 30 МБ, техпроцесс 10 нм, TDP 253W
Дата выхода на рынок | 2023 |
Максимальная частота | 5.2 |
Код товара | itm000000142810 |
Техпроцесс | 10 |
Встроенная графика | Да |
Количество ядер | 16 |
Сокет | LGA1700 |
Цвет | |
Конфигурация контроллера PCIe | PCIe 5.0 и 4.0<br />1x16+4, 2x8+4<br />до 20 каналов PCI Express |
Дополнительные характеристики ядер | 8x P-core + 8x E-core<br /><br />Мин. частота E-core - 1.50 ГГц<br />Макс. частота E-core - 4.10 ГГц<br /><br />Мин. частота P-core - 2.10 ГГц<br />Макс. частота P-core - 5.20 ГГц |
Макс. частота памяти без разгона | 5600 |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 24 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 253 |
Защищенная платформа Intel TXT | Да |
Модельный ряд | Core i7 |
Кодовое название кристалла | Raptor Lake |
Кэш L3 | 30 МБ |
Поддержка памяти | DDR5, DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Кэш L2 | 24 МБ |
Базовая тактовая частота | 1.5 |
Характеристики
Comet Lake, LGA1200, 10 ядер, частота 5.3/3.7 ГГц, кэш 20 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 125W
Дата выхода на рынок | 2020 |
Максимальная частота | 5.3 |
Код товара | itm007698830861 |
Техпроцесс | 14 |
Встроенная графика | Нет |
Количество ядер | 10 |
Сокет | LGA1200 |
Цвет | |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 20 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 125 |
Защищенная платформа Intel TXT | Нет |
Модельный ряд | Core i9 |
Кодовое название кристалла | Comet Lake |
Кэш L3 | 20 МБ |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 2933 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Базовая тактовая частота | 3.7 |
Характеристики
Rome, SP3, 8 ядер, частота 3.2/3.1 ГГц, кэш 64 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 120W
Дата выхода на рынок | 2019 |
Максимальная частота | 3.2 |
Техпроцесс | 7 |
Встроенная графика | Нет |
Количество ядер | 8 |
Сокет | SP3 |
Модельный ряд | Epyc 7000 |
Кодовое название кристалла | Rome |
Кэш L3 | 64 МБ |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 8 |
Макс. частота памяти | 3200 |
Многопоточность ядра | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Базовая тактовая частота | 3.1 |
Характеристики
Coffee Lake, LGA1151 v2, 6 ядер, частота 4.8/3.4 ГГц, кэш 12 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 80W
Дата выхода на рынок | 2018 |
Код товара | itm00830644106 |
Встроенная графика | Нет |
Количество ядер | 6 |
Тактовая частота | 3.4 |
Сокет | LGA1151 v2 |
Цвет | |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 12 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 80 |
Модельный ряд | Xeon E |
Кодовое название кристалла | Coffee Lake |
Максимальная Turbo-частота | 4.8 |
Кэш L3 | 12 МБ |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 2666 |
Толщина транзистора | 14 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Характеристики
Cascade Lake, LGA3647, 8 ядер, частота 3.2/2.1 ГГц, кэш 11 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 85W
Дата выхода на рынок | 2019 |
Код товара | itm00826524125 |
Встроенная графика | Нет |
Количество ядер | 8 |
Тактовая частота | 2.1 |
Сокет | LGA3647 |
Цвет | |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 16 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 85 |
Модельный ряд | Xeon |
Боксовая версия | Нет |
Кодовое название кристалла | Cascade Lake |
Максимальная Turbo-частота | 3.2 |
Кэш L3 | 11 МБ |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 6 |
Макс. частота памяти | 2400 |
Толщина транзистора | 14 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Характеристики
Comet Lake, LGA1200, 10 ядер, частота 5.2/2.8 ГГц, кэш 20 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Дата выхода на рынок | 2020 |
Максимальная частота | 5.2 |
Код товара | itm007017852425916 |
Техпроцесс | 14 |
Встроенная графика | Да |
Количество ядер | 10 |
Сокет | LGA1200 |
Цвет | |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 20 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 65 |
Модельный ряд | Core i9 |
Кодовое название кристалла | Comet Lake |
Кэш L3 | 20 МБ |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 2933 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Базовая тактовая частота | 2.8 |
Характеристики
Rocket Lake, LGA1200, 6 ядер, частота 4.8/2.9 ГГц, кэш 12 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Дата выхода на рынок | 2021 |
Максимальная частота | 4.8 |
Техпроцесс | 14 |
Встроенная графика | Нет |
Количество ядер | 6 |
Сокет | LGA1200 |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 12 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 65 |
Модельный ряд | Xeon E |
Кодовое название кристалла | Rocket Lake |
Кэш L3 | 12 МБ |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 3200 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Базовая тактовая частота | 2.9 |
Характеристики
Rocket Lake, LGA1200, 4 ядра, частота 4.5/2.8 ГГц, кэш 8 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Дата выхода на рынок | 2021 |
Максимальная частота | 4.5 |
Техпроцесс | 14 |
Встроенная графика | Нет |
Количество ядер | 4 |
Сокет | LGA1200 |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 4 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 65 |
Модельный ряд | Xeon E |
Кодовое название кристалла | Rocket Lake |
Кэш L3 | 8 Мб |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 3200 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Нет |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Базовая тактовая частота | 2.8 |
Характеристики
Coffee Lake, LGA1151 v2, 4 ядра, частота 4.6/3.4 ГГц, кэш 8 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 71W
Дата выхода на рынок | 2019 |
Код товара | itm00853074094 |
Встроенная графика | Нет |
Количество ядер | 4 |
Тактовая частота | 3.4 |
Сокет | LGA1151 v2 |
Цвет | |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 4 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 71 |
Модельный ряд | Xeon E |
Кодовое название кристалла | Coffee Lake |
Максимальная Turbo-частота | 4.6 |
Кэш L3 | 8 Мб |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 2666 |
Толщина транзистора | 14 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Нет |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Характеристики
Coffee Lake, LGA1151 v2, 4 ядра, частота 4.6/3.4 ГГц, кэш 8 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 71W
Дата выхода на рынок | 2019 |
Код товара | itm006554352421417 |
Встроенная графика | Нет |
Количество ядер | 4 |
Тактовая частота | 3.4 |
Сокет | LGA1151 v2 |
Цвет | |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 4 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 71 |
Модельный ряд | Xeon E |
Кодовое название кристалла | Coffee Lake |
Максимальная Turbo-частота | 4.6 |
Кэш L3 | 8 Мб |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 2666 |
Толщина транзистора | 14 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Нет |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | BOX |
Охлаждение в комплекте | Да |
Характеристики
Raphael, AM5, 8 ядер, частота 5.4/4.5 ГГц, кэш 8 МБ + 32 МБ, техпроцесс 5 нм, TDP 105W
Дата выхода на рынок | 2022 |
Максимальная частота | 5.4 |
Код товара | itm000000142057 |
Техпроцесс | 5 |
Встроенная графика | Да |
Количество ядер | 8 |
Сокет | AM5 |
Цвет | |
Конфигурация контроллера PCIe | 28 общие линии PCI<br />24 используемых линий PCI<br /><br />Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:<br /><br />AMD X670E - 12x Gen4<br />AMD X670 - 12x Gen4<br />AMD B650E - 8x Gen4<br />AMD B650 - 8x Gen4 |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 16 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 105 |
Модельный ряд | Ryzen 7 |
Кодовое название кристалла | Raphael |
Кэш L3 | 32 МБ |
Поддержка памяти | DDR5 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти | 5200 |
Многопоточность ядра | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Виртуализация AMD-V | Да |
Кэш L2 | 8 МБ |
Базовая тактовая частота | 4.5 |
Характеристики
Raptor Lake-R, LGA1700, 14 ядер, частота 5.3/2.6 ГГц, кэш 20 МБ + 24 МБ, техпроцесс 10 нм, TDP 181W
Дата выхода на рынок | 2023 |
Максимальная частота | 5.3 |
Техпроцесс | 10 |
Встроенная графика | Да |
Количество ядер | 14 |
Сокет | LGA1700 |
Конфигурация контроллера PCIe | PCIe 5.0 и 4.0<br />1x16+4, 2x8+4<br />до 20 каналов PCI Express |
Макс. частота памяти без разгона | 5600 |
Встроенный контроллер PCI Express | Да |
Максимальное количество потоков | 20 |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 181 |
Защищенная платформа Intel TXT | Да |
Модельный ряд | Core i5 |
Кодовое название кристалла | Raptor Lake-R |
Кэш L3 | 24 МБ |
Поддержка памяти | DDR5, DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Виртуализация Intel VT-x | Да |
Многопоточность ядра | Да |
Виртуализация Intel VT-d | Да |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | Нет |
Кэш L2 | 20 МБ |
Базовая тактовая частота | 2.6 |
Характеристики